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創意IPD ASIC服務 業界首創

新聞播報員

發表於 2013-01-16 17:14:36 | 位置:XXX.217.228.XXX
工商時報【記者涂志豪╱新竹報導】

台積電轉投資IC設計服務廠創意電子(3443)昨(15)日發表業界第一個矽晶片被動元件整合(Integrated Passive Device,IPD)的特殊應用晶片(ASIC)服務。這項服務是將被動元件以矽晶片方式整合,涵蓋供應鏈的所有層面,包括從設計到量產的每個環節,IPD晶片則是使用台積電特殊厚銅製程技術。

IPD可以整合許多被動元件,使得產品體積更小、厚度更薄,更能提升產品效能,包括更好的電容精準度、更高穩定性與可靠度。IPD是創意電子多晶片整合服務的一環,其他還包括系統封裝(System-in-Package,SiP),與不久即將推出的2.5D IC及開發中的3D IC等。

IPD可縮小元件面積最高達10倍,厚度則可薄到100微米(microns),採用台積電的矽製程,對溫度、電壓和元件老化(aging)的穩定性相對良好,電容精準度更能控制在5%以內。對系統製造廠商與OEM廠商而言,IPD技術意謂著更小PCB板的尺寸,與更簡化的表面黏著技術(SMT)作業,可有效降低成本。

IPD整合了傳統上多顆分散的被動射頻(RF)元件,例如諧波濾波器(harmonic filter)、耦合器(coupler)、功率合成器(combiner)與分配器(divider)等,這些元件在消費、通訊、電腦、醫藥與工業產品等工業領域都可見其身影。IPD的出現,也被視為RF應用另一波創新的開端。創意電子總經理賴俊豪表示,堅信IPD與其他多晶片整合服務。


中時電子報
參考網址:http://tw.news.yahoo.com/%E5%89%B5%E6%84%8Fipd-asic%E6%9C%8D%E5%8B%99-%E6%A5%AD%E7%95%8C%E9%A6%96%E5%89%B5-213000626--finance.html



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